很多網(wǎng)友，特別是新手對PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中的各個層的認(rèn)識不是很充分，不知其作用和用法，這里給大家做一個系統(tǒng)的講解：

1、Mechanical機(jī)械層顧名思義是進(jìn)行機(jī)械定型的就是整個PCB板的外觀，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。它也可以用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

2、Keep out layer(禁止布線層) ，用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動布局和布線的。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界，常常有些習(xí)慣性把Keepout層作為機(jī)械層來使用，這種方式其實(shí)是不對的，所以建議大家進(jìn)行區(qū)分，不然每次生產(chǎn)的時候板廠都要給你進(jìn)行屬性變更。

3、Signal layer(信號層) ：信號層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內(nèi)層進(jìn)行走線。

4、Top paste和Bottom paste是頂層、底焊盤鋼網(wǎng)層，和焊盤的大小是一樣大的，這個主要是我們做SMT的時候可以利用來這兩層來進(jìn)行鋼網(wǎng)的制作，在剛網(wǎng)上剛好挖一個焊盤大小的孔，我們再把這個鋼網(wǎng)罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了，如圖2-1所示。

5、Top Solder和Bottom Solder 這個是阻焊層，阻止綠油覆蓋，我們常說的“開窗”，常規(guī)的敷銅或者走線都是默認(rèn)蓋綠油的，如果我們相應(yīng)的在阻焊層處理的話，就會阻止綠油來覆蓋，會把銅露出來，如下圖可以看出兩者的區(qū)別：

6、Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)：該類型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線，我們稱雙層板，四層板，六層板，一般指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

7、Silkscreen layer(絲印層) ：絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層，分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。

8、Multi layer(多層) ：電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個抽象的層—多層。一般，焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤與過孔就無法顯示出來。

9、Drill Drawing(鉆孔層)：鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。 Altium提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個鉆孔層。