1、為滿足國內(nèi)板廠生產(chǎn)工藝能力要求，PCB設(shè)計(jì)常規(guī)走線線寬≥4mil（0.1016mm） (特殊情況可用3.5mil，即0.0889mm)；小于這個(gè)值會極大挑戰(zhàn)工廠生產(chǎn)能力，報(bào)廢率提高。

2、走線不能出線任意角度走線挑戰(zhàn)廠商生產(chǎn)能力，很多蝕刻銅線時(shí)候出現(xiàn)問題，推薦45°或135°走線，如圖1所示。

圖1 任意角度走線和135°走線

3、如圖2，同一網(wǎng)絡(luò)不宜90°直角或銳角走線，一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一，直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化，造成阻抗的不連續(xù)，造成信號的反射，尖端產(chǎn)生EMI影響線路。

圖2 直角銳角走線

4、焊盤的形狀一般都是規(guī)則的，如BGA的焊盤是圓形的、QFP的焊盤是長圓形的、CHIP件的焊盤是矩形的等。但實(shí)際做出的PCB，焊盤卻不規(guī)則，可以說是奇形怪狀。以R0402電阻封裝的焊盤為例，如圖3 所示，規(guī)則焊盤出線之后，在生產(chǎn)時(shí)候工藝偏差，會變成實(shí)際焊盤，是原矩形焊盤的基礎(chǔ)上加了一個(gè)小矩形焊盤組成的，不規(guī)則，出線了異形焊盤。

圖 3焊盤的實(shí)際制作效果

如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤對角分別走線，PCB培訓(xùn)加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會形成如圖3-24左圖所示的焊盤。在這樣的情況下，電阻焊接時(shí)由于焊錫表面張力的作用，會出現(xiàn)如圖4右圖一樣的不良旋轉(zhuǎn)。

圖 4 不良出線造成器件容易旋轉(zhuǎn)

采用合理的布線方式，凡億教育焊盤連線采用關(guān)于長軸對稱的扇出方式，可以比較有效地減小CHIP元件貼裝后的不良旋轉(zhuǎn)。如果焊盤扇出的線也關(guān)于短軸對稱，還可以減小CHIP元件貼裝后的漂移。如圖3-25所示。

圖 5 器件的出線

5、相鄰焊盤是同網(wǎng)絡(luò)的，不能直接連接，需要先連接處焊盤之后再進(jìn)行連接，如圖 6所示，直鏈容易在手工焊接的時(shí)候造成連焊。

圖 6 相鄰?fù)W(wǎng)絡(luò)焊盤的鏈接方式

6、連接器管教拉線需要從焊盤中心拉出再往外走，不可出現(xiàn)其他的角度，避免在連接器拔插的時(shí)候把線撕裂，如圖3-27所示。

圖 7連接器的出線