阻抗電路板的表面微帶線的特性阻抗值較高并在實際中廣泛采用，它的外層為控制阻抗的信號線面，它和與之相鄰的基準面之間用絕緣材料隔開。特性阻抗的計算公式為：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)]，其中：

Z0：印刷導線的特性阻抗

εr：絕緣材料的介電常數

h：印刷導線與基準面之間的介質厚度

w：印刷導線的寬度

t：印刷導線的厚度

從公式可以看出，影響特性阻抗的主要因素是：(1)介質常數εr;(2)介質厚度h;(3)導線寬度w;(4)導線厚度t等。因而可知，特性阻抗電路板與基板材料(覆銅板材)關系是非常密切的，故選擇基板材料在PCB設計中非常重要。

在實際生產中，導線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數和絕緣介質厚度的稍微改變都會引起特性阻抗值發(fā)生變化.另外特性阻抗值還會與其它生產因素有關,所以，為了實現對特性阻抗電路板的控制，生產者必須了解影響特性阻抗值變化的因素，掌握實際生產條件，根據設計者提出的要求，調整各個工藝參數，使其變化在所允許的公差范圍內，以得到期望的阻抗值