在電路板廠中，導電孔通孔也稱通孔。為了滿足客戶的要求，必須在制作阻抗電路板的過程中插入通孔。結果發(fā)現(xiàn)，在塞孔過程中，如果改變傳統(tǒng)的鋁塞孔工藝，采用白網(wǎng)完成板面電阻焊和塞孔，PCB的生產(chǎn)穩(wěn)定，質量可靠。

隨著工業(yè)的成熟發(fā)展，對阻抗電路板制造和表面貼裝技術提出了更高的要求。應該滿足以下要求：（1）如果導電孔中有銅，電阻焊可以堵塞而不堵塞; （2）導電孔內必須有錫和鉛，有一定的厚度要求（4微米），不允許焊料墨水進入孔內，導致錫珠存入孔內; （3）通孔必須有堵塞墨塞孔，不透明，一定不能有錫線圈，錫珠和整平要求;

電子產(chǎn)品向“輕，薄，短，小”方向發(fā)展，阻抗電路板也朝著高密度和高難度發(fā)展，因此有大量的PCB，SMT，BGA和客戶需要插孔時安裝組件。主要有五個功能：（1）防止錫在PCB過焊時錫穿過通孔的元件表面引起的短路;特別是當通孔放在BGA焊盤上時，首先要做插孔，然后鍍金處理，以方便BGA的焊接; （2）避免通孔中的助焊劑殘留; （3）阻抗電路板廠內部件的表面安裝和組裝完成后，PCB必須吸收真空，在試驗機中形成負壓; （4）防止表面焊膏進入孔內引起虛焊，影響安裝; （5）防止錫珠在過波焊接過程中噴射，導致短路