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發(fā)布時(shí)間：2021-07-06
細(xì)間距：指一類芯片封裝，其引線之間具有微間距，通常小于0.050英寸。
FR4：這是阻燃材料的材料額定值。它還指最常用的PCB印刷電路板基板材料。該名稱指定樹脂材料在燃燒時(shí)能夠自..
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發(fā)布時(shí)間：2021-07-06
在線路板打樣設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)遇到哪些問(wèn)題？下面整理匯總了在線路板打樣設(shè)計(jì)時(shí)容易遇到的十個(gè)問(wèn)題。PCB打樣設(shè)計(jì)出現(xiàn)的常見問(wèn)題一、焊盤重疊：焊盤重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻?.
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發(fā)布時(shí)間：2021-06-07
在線路板生產(chǎn)中，我們經(jīng)常會(huì)遇到很多由于設(shè)計(jì)的原因?qū)е鲁善窙](méi)有達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)，做為線路板生產(chǎn)廠家，都是通過(guò)客戶的設(shè)計(jì)出菲林，印刷在線路板上。如果是圖紙出的問(wèn)題，線路板廠家也是無(wú)能為力..
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發(fā)布時(shí)間：2021-06-07
各單位之前的換算，是我們工作中經(jīng)常需要用到的。每個(gè)客人所習(xí)慣用的單位不一樣，所以在電路板生產(chǎn)制作要求中給出的單位值不一樣，這個(gè)時(shí)候我們就會(huì)用到單位換算。下面整理一下工作中需要經(jīng)常用..
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發(fā)布時(shí)間：2021-06-07
為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行高頻線路板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮。..
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發(fā)布時(shí)間：2021-05-10
1、BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？
答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過(guò)孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在后制程加工時(shí)孔..
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發(fā)布時(shí)間：2021-05-10
?對(duì)于線路板抄板來(lái)說(shuō)，稍有不慎，可能就會(huì)導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話，會(huì)影響線路板抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會(huì)造成成本上的損失。下面來(lái)說(shuō)幾招底板變形的修正方法。..
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發(fā)布時(shí)間：2021-05-10
?1、TOP LAYER（頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。..
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發(fā)布時(shí)間：2021-04-27
拆卸雙面印刷電路板上的元器件：可采用單邊整體加熱法、針管掏空法、錫流焊機(jī)。單連整體加熱法需用專用的加熱工具，不便通用。針管掏空法：首先把需拆卸下來(lái)的元器件的各管腳剪斷，取下元器件，..
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發(fā)布時(shí)間：2021-04-22
電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表..
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