方案設(shè)計(jì)、PCB制板、FPC、高精密板、SMT貼裝、鋼網(wǎng)、元器件
參數(shù):板厚1.2mm 八層阻抗板 過孔0.2mm 線寬0.075 線距 0.068mm BGA 0.20mm 沉金板+OSP抗氧化
行業(yè)應(yīng)用:
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