在PCB板背靠焊爐的情況下，容易發(fā)生板彎曲和板翹曲，深圳阻抗板廠商如何防止PCB板子發(fā)生板彎及板翹？以下步驟如下：溫度對PCB板應(yīng)力的影響，因為“溫度”是板應(yīng)力的主要來源，從而降低回流爐的溫度或提高溫度的速度?；亓鳡t中慢板的冷卻速度，板彎曲的發(fā)生和板的翹曲可以大大減少。但是可能存在其他副作用，例如焊料短路。

具有高Tg的片材Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即，從玻璃態(tài)到橡膠態(tài)的材料的溫度，Tg值越低，板在開始軟化之后的速度越快。深圳阻抗板廠商的電路板進入回流焊爐，成為軟橡膠狀態(tài)的時間變長，電路板變形越大，越嚴重。較高Tg的片材可用于增加其承受應(yīng)力變形的能力，但材料的價格相對較高。

深圳阻抗板廠商增加電路板的厚度一些電子產(chǎn)品厚度為1.0毫米，0.8毫米，甚至厚度為0.6毫米，以實現(xiàn)更薄的一端，建議如果沒有光和光要求，板可以優(yōu)選地具有1.6mm的厚度，這可以大大降低板彎曲和變形的風險。

減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量。既然大部分的回焊爐都采用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其自身的重量，在回焊爐中凹陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形，把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由，也就是說深圳阻抗板廠商在過爐的時候，盡量用窄邊垂直過爐方向，可以達到最低的凹陷變形量