PCB多層板，無論其內(nèi)在質(zhì)量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個(gè)壽命期間的耐用性和功能性至關(guān)重要，以下是重要的高可靠性多層板的重要特征：

1.PCB多層板孔壁銅厚度為25微米優(yōu)點(diǎn)：增強(qiáng)的可靠性，包括改善的z軸擴(kuò)展阻力。但也存在著一定的風(fēng)險(xiǎn)：在實(shí)際使用的情況下，在吹出或脫氣，組裝過程中的電連接性（內(nèi)層分離，孔壁破裂）或在負(fù)載條件下發(fā)生故障的可能性的問題。 IPC Class2（大多數(shù)工廠的標(biāo)準(zhǔn)）要求PCB多層板鍍銅少于20％。2.無焊接修復(fù)或開路修復(fù)優(yōu)點(diǎn)：完美的電路確保可靠性和安全性，無需維護(hù)，無風(fēng)險(xiǎn)。缺點(diǎn)：如果維修不當(dāng)，PCB多層板是開放的。即使適當(dāng)固定，在負(fù)載條件（振動(dòng)等）下也可能存在故障的風(fēng)險(xiǎn)，這可能導(dǎo)致實(shí)際使用中的故障。

3.超出IPC規(guī)范的清潔度要求優(yōu)點(diǎn)：提高PCB多層板清潔度可提高可靠性。風(fēng)險(xiǎn)：接線板上的殘留物，焊料的積聚會(huì)冒焊接掩模的風(fēng)險(xiǎn)，離子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊接表面被腐蝕和污染的風(fēng)險(xiǎn)，這可能導(dǎo)致可靠性問題（差焊接點(diǎn)/電氣故障）并最終增加實(shí)際故障發(fā)生的概率。

4.嚴(yán)格控制每個(gè)表面處理的使用壽命優(yōu)點(diǎn)：焊接，可靠性和水分侵入的風(fēng)險(xiǎn)未完成的風(fēng)險(xiǎn)是舊PCB多層板的表面處理可能導(dǎo)致金相變化，而水分侵入可能導(dǎo)致組裝過程中的問題和/或分層的實(shí)際使用，內(nèi)壁和壁壁的分離（開路）等。

無論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，PCB多層板都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要