深圳阻抗板加工廠家必須在PCB基板上使用某種形式的銅導(dǎo)體包層。三種類型是最常見的電沉積（ED）銅，軋制退火（RA）銅和反向處理（RT）銅。形成RA銅箔涉及將銅錠軋制通過軋機(jī)，隨后通過軋機(jī)的輥使銅箔始終變薄。

深圳阻抗板加工廠家ED銅的形成需要將銅沉積在由不銹鋼制成的緩慢旋轉(zhuǎn)，高度拋光的鼓上，在含有硫酸銅溶液的浴中。雖然與不銹鋼滾筒相遇的銅表面的粗糙度類似于RA銅的粗糙度，但是面向溶液的沉積側(cè)的銅表面更粗糙。

當(dāng)箔側(cè)的箔仍然是低剖面時(shí)，深圳阻抗板加工廠家通過在鼓側(cè)電鍍ED銅箔開始RT箔生產(chǎn)。由于銅箔必須粘附到介電材料上，其范圍可以從FR-4到聚四氟乙烯（PTFE）基板，因此必須處理銅表面以增加其粘附力。原因是相當(dāng)光滑的銅表面不能理想地粘附到電介質(zhì)上。無論是由RA還是ED工藝形成，未經(jīng)處理的銅膜的表面通常都覆蓋有微小的齒狀缺陷，并且鋸齒狀表面非常適合在介電材料和銅之間形成強(qiáng)大的粘合。

然而，這與良好傳輸線的要求形成直接對(duì)比，因?yàn)榇植诒砻嬉虼瞬贿m合于高頻EM波的傳輸。另一方面，在完全光滑的銅箔上具有鏡面光潔度的表面不足以實(shí)現(xiàn)箔與電介質(zhì)的粘合。這意味著深圳阻抗板加工廠家制造具有低損耗銅跡線的PCB，同時(shí)保持介電材料和銅之間的良好粘附性取決于接受銅箔表面粗糙度的折衷

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