PCB加急打樣的復(fù)雜性取決于層的數(shù)量和每層上的過孔數(shù)量，因為這定義了過孔開始和停止的層的變化，在PCB制造過程中需要更多的層壓和鉆孔步驟。制造商將層壓工藝定義為使用熱和壓力在相鄰銅層之間壓制兩個銅層和電介質(zhì)以形成多層PCB層壓板。

由于通孔結(jié)構(gòu)主要影響制造工藝，諸如PCB加急打樣制造商通過使用微通孔和高密度集成（HDI）技術(shù)來優(yōu)化成本。HDI技術(shù)不僅通過減少層數(shù)來降低總體成本，還使PCB更小，更輕，更薄，同時提供更優(yōu)異的電氣性能。

用于制造PCB加急打樣的材料的選擇標(biāo)準(zhǔn)取決于幾個基于應(yīng)用的因素，主要取決于頻率和操作速度以及最高工作溫度。

這些因素包括熱穩(wěn)定性，溫度相關(guān)的可靠性，溫度循環(huán)可靠性，傳熱速率，分層時間等等。實際上，信號的操作頻率或速度越高，更重要的是用于制造PCB加急打樣的材料的選擇。例如，與常規(guī)酚醛FR-4材料相比，使用聚酰亞胺會使成本增加約3-5倍，但使用基于PTFE的微波材料可能會使成本增加近10-50倍。

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