電路板打樣廠家的表面處理工藝可以是有機(jī)的或金屬的。幾種類型的工藝可以快速展示相對的優(yōu)點或缺點。通常，選擇最合適的表面處理的決定性因素是最終應(yīng)用于組裝過程和PCB本身的設(shè)計。

比如說常見的有LF HASL - 無鉛熱風(fēng)焊料水平，典型厚度1 - 40um，保質(zhì)期在12個月，有出色的可焊性，相對便宜，允許大型處理窗口，大小墊片之間的厚度/形貌差異 - 但程度小于Sn Pb，加工溫度高 - 260-270攝氏度，多次熱偏移等優(yōu)點。但是也有一定的不足之處，大小墊之間的厚度/形貌差異，不適合<20mil間距SMD和BGA，精細(xì)間距橋接可能不適合HDI產(chǎn)品。

ENIG - 浸金/化學(xué)鍍鎳浸金，它的典型厚度3 - 6um鎳/0.05 - 0.125um金。保質(zhì)期有12個月，浸入式表面處理=優(yōu)異的平整度，適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件，經(jīng)過試驗和測試的過程，電線可粘合，昂貴的完成，黑墊關(guān)注BGA，可以對焊接掩模具有侵蝕性 - 更大的焊接掩模壩

浸錫，典型厚度≥1.0μm。保質(zhì)期有6個月，浸入式表面處理=優(yōu)異的平整度適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件，無鉛飾面的中等成本，壓合適合完成，有良好的可焊性，對處理非常敏感 - 電路板打樣廠家的操作人員必須使用手套，但是錫須關(guān)注對焊接掩模的侵蝕性 - 焊接掩模壩應(yīng)≥5密耳，使用前烘烤會產(chǎn)生負(fù)面影響，不建議使用可剝離面膜，不應(yīng)僅在一側(cè)堵孔。

Immersion Ag - 浸銀，典型厚度0.12 - 0.40um。保質(zhì)期有6個月，浸入式表面處理=優(yōu)異的平整度，適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件，無鉛飾面的中等成本，可以重做，對處理/失去光澤/美容問題非常敏感 - 操作人員必須使用手套，需要特殊包裝 - 如果打開包裝而不是所有使用的紙板，必須快速重新密封。但是不足之處在于裝配階段之間的操作窗口短，不建議使用可剝離面膜，不應(yīng)僅從一側(cè)堵孔，減少供應(yīng)鏈選項以支持此完成。

OSP（有機(jī)可焊性防腐劑），典型厚度0.20-0.65μm。保質(zhì)期有6個月，優(yōu)秀的平整度，適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件，廉價/低成本，可以重做清潔，環(huán)保的工藝，也是對操作非常敏感 - 電路板打樣廠家的操作人員必須使用手套避免刮傷，不足之處在于裝配階段之間的操作窗口短，有限的熱循環(huán)因此不適用于多種焊接工藝（> 2/3），保質(zhì)期有限 - 不適合特定的貨運模式和長期庫存，很難檢查，清潔錯誤印刷的焊膏會對OSP涂層產(chǎn)生負(fù)面影響，使用前烘烤會產(chǎn)生負(fù)面影響。

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