有人說,硬件開發(fā)最重要的是原理設計、PCB設計;也有人說,硬件開發(fā)最重要的是性能。然而,很少有人去關心硬件產(chǎn)品出生前的焊接過程,也就是器件組裝的過程。結果固然重要,但如果過程處問題了,那得到的結果也好不到哪里去。
在初學電子設計時,我所認識的焊接即是將一堆零散的元器件按照原理圖和PCB中對應的位置將其一一固定好,能夠保證電器的連接性。
當在前輩的指導下進行電路板的焊接時,被提醒要讓焊接面盡量平整、圓滑。
當接觸到高速電路時,被告知除了焊接要平整外,還要做到少量使用助焊劑的輔助材料,因為它會影響信號質(zhì)量。
在前兩天的一個產(chǎn)品調(diào)試中,便出現(xiàn)了一些莫名的問題,本是一組信號電平相同的信號,確不知為何出現(xiàn)其中的某些信號電平偏低,或者偶爾沒有。足足找兩天,嘗試了各種調(diào)試。懷疑器件選用不正確,懷疑設計原理不對,懷疑自己對物理知識的認知。在出現(xiàn)這些問題后,千萬不要急,請先考量一下你的工作習慣是否有問題。
比如因為不良習慣,常常只焊接了貼片兩端元件的一端,同種封裝的器件值用的不正確,元件虛焊,助焊劑用的太多,這些都可能是導致你現(xiàn)在困境的原因。說了這么多,這次的Bug便是由與過多使用助焊劑造成的,劣質(zhì)助焊劑也許還不如不用。當自己在一個問題上糾結很久后,千萬不要忘記叫另一個人做個嘗試,因為你可能已經(jīng)陷入了自己固有的思維模式中,也許換一個大腦思維會有不同的結果呢。
最后,焊接如此重要,我們要注意那些東西呢:
1.焊接材料:焊錫、助焊劑;
2.焊接溫度:根據(jù)器件種類調(diào)節(jié),否則你會看到晶瑩剔透的發(fā)光二極管活生生被你搞黑了;
3.焊接環(huán)境:千萬不要有煙就去吸。
4.做好防護:靜電、焊錫迸濺防護,生命第一。
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