制作中，沉金板成本比較高，一般情況下不需要用到沉金工藝。那么我們又該如何去區(qū)分哪種PCB板是需要沉金？哪種線路板不需要沉金？可以根據(jù)以下幾種情況進(jìn)行分析判斷。

1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“

沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù) 設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版

沉金方式來(lái)達(dá)到目的，不過(guò)沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。

2.板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，所以為了板子的性能通常采用沉

金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。

缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過(guò)效果很好。

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