新型板材應(yīng)對高性能設(shè)計(jì)需求,市場前景樂觀

在平板電腦等手持設(shè)備方面，許多 生產(chǎn)廠家正在尋求能夠讓天線小型化的材料。手持設(shè)備中包含了很多天線(藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩通信和GPS等)，這些天線安裝在很小的空間內(nèi)，并且互相之間不能干擾。同時(shí)，每家公司的天線設(shè)計(jì)都不一樣，需要具備靈活性。這就對高頻電路板材料提出了很高的要求。

[高頻電路板]無線基礎(chǔ)設(shè)施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著4G業(yè)務(wù)來臨，射頻產(chǎn)品需要提供更寬的帶寬，并且向下兼容3G、2G業(yè)務(wù)。同時(shí)，基站變得越來越小、越來越輕，并且安裝到了塔頂之上，這也就促使電路板往小型化發(fā)展。

為了應(yīng)對上述需求，Rogers(羅杰斯)公司今年開發(fā)了RO4 3 6 0G2(RO4 360第二代產(chǎn)品，相對第一代產(chǎn)品，其相對熱指數(shù)更高)高頻線路板材料、RO4 835高頻線路板材料、RO470 0JXR系列(RO472 5JXR和RO4730JXR)天線級層壓板和RO3010高介電常數(shù)材料等產(chǎn)品。亞洲區(qū)市場副總裁劉建軍表示：“這些產(chǎn)品本來只是有少數(shù)客戶提出需求，但當(dāng)產(chǎn)品推出后，卻有許多客戶對此產(chǎn)生了興趣?！?/p>

功放設(shè)計(jì)非常重視板材的散熱性能和插損性能。羅杰斯有一款RO3 0 3 5 HTC板材，其插損為0 . 0 0 1 7，導(dǎo)熱系數(shù)為1.44，非常適合功放應(yīng)用。插損很小意味著產(chǎn)生的熱量少，再加上導(dǎo)熱性能好，能夠很快把熱量散出，從而使得線路板表面溫度和功放管溫度降低。先進(jìn) 材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理?xiàng)铎浣榻B說，高頻板材的應(yīng)用非常廣泛，可以覆蓋到市場大部分應(yīng)用：基站功放設(shè)計(jì)要求用到大功率、低插損的材料；天線應(yīng)用要求板材具有一定硬度，并且有非常好的無源互調(diào)指標(biāo)；汽車應(yīng)用要求板材具有長期可靠性，并能耐受高溫；手機(jī)和高速電路上的應(yīng)用種類也非常豐富。

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