印制電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。而高頻板生產(chǎn)廠家的高頻板通常是用FR-4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環(huán)氧樹脂玻璃布壓制，顏色方面整板比較均勻，鮮艷密度也比低頻板要大，這就是重量的重點。低頻板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復(fù)合基板、環(huán)氧板（也叫3240環(huán)氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）制作，紙基板及復(fù)合基板，整體密度要低，背面顏色一致，但細心看容易看出基板里面基本上是沒有玻璃纖維布紋路的。而環(huán)氧板和FR4玻璃纖維拼料板區(qū)別就是背面基板顏色深淺不一，環(huán)氧板在斷口處，用手或者其它工具一刮，很容易就可以見到有白色的粉末，顏色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因為是用FR4玻璃纖維布的邊角料壓制的，整個板材背面可以看到一條條很大的條紋。

而在布局上，PCB板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如PCB板的電磁干擾等情況。因此，必須優(yōu)化PCB板設(shè)計。根據(jù)國家標準，目前我國有關(guān)基板材料pcb板的分類的國家標準有GB/T4721-4722 1992及GB4723-4725-1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布。其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯(lián)的FOCT標準，國際的IEC標準等。

PCB板焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商密切關(guān)注的問題，下面一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的因素吧！

1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

PCB板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

2.PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

PCB板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB板的上下部分溫度不平衡造成的。對尺寸大的PCB板,由于其自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB板約0.5mm,如果PCB板上器件較大，隨著PCB板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。