線路板廠制作PCB板生產(chǎn)雙面及多層板的流程中,PCB板的電鍍加工工藝是必不可少的,因?yàn)橹灰请p面板或多層線路板都會(huì)設(shè)計(jì)有導(dǎo)通孔及插件孔,線路板上的這些導(dǎo)通孔及器件孔孔壁是需要有金屬銅來(lái)連接兩面的線路及器件，否則線路板就無(wú)法正常工作，因此線路板廠必需采用電鍍加工工藝技術(shù)先將孔內(nèi)沉積上一定厚度的金屬層以達(dá)到線路板的性能要求。

線路板廠家在制作PCB板電鍍加工前必須有系統(tǒng)規(guī)范的表面處理。線路板廠為了使PCB板得到涂覆絕緣介質(zhì)層與化學(xué)鍍鋼層間好的結(jié)合力和平整度，必須對(duì)PCB板表面涂覆絕緣介質(zhì)層表面進(jìn)行處理。

①拋磨處理。PCB板在電鍍加工前需采用刷板(加磨料，如氧化鋁、火山灰等)和精細(xì)擦板等進(jìn)行板面拋刷來(lái)形成高平整度（共面性)的絕緣介質(zhì)層表面。

②粗化處理。目前大多采用高錳酸鉀(或高錳酸鈉}進(jìn)行處理。其處理方法和條件與常規(guī)去鉆（沾）污之處理?xiàng)l件相仿(不作介紹)，但應(yīng)控制和觀測(cè)粗化效果(采用SEM等)。通過(guò)堿性高錳酸鉀(或高錳酸鈉} )溶液處理的絕緣介質(zhì)層表面可得到好的粗糙表面，粗化前其表面和導(dǎo)通孔內(nèi)是光滑的，而粗化后其表面和孔內(nèi)已形成均勻分布的粗糙表面，有利于增加鍍銅與絕緣介質(zhì)層間表面粘結(jié)面積，從而提高鍍銅層與絕緣介質(zhì)層間的粘結(jié)強(qiáng)度，這樣使其粘結(jié)度更強(qiáng)。

實(shí)際上前表面度處理除了提高鍍銅層與緣介質(zhì)層間的粘結(jié)強(qiáng)度外，還有利于提高導(dǎo)通孔電氣互鏈的可性，正如前面所述。當(dāng)孔徑很小時(shí)，可能會(huì)存在著某種程度的顯影不徹底，或在導(dǎo)通孔底部接盤上殘存著不同程度的“余膠”，從而影響導(dǎo)通孔電氣互連差或不通現(xiàn)象。通過(guò)堿性高錳酸鉀(或高錳酸鈉)的處理，對(duì)殘存的“余膠”可以進(jìn)一步除去，獲得清潔的連接盤表面，從而較好地解決了這個(gè)問(wèn)題。

PCB線路板電鍍加工技術(shù)-孔化與電鍍。經(jīng)過(guò)表面粗化處理的絕緣介質(zhì)層和導(dǎo)通孔，便可按照常規(guī)的化學(xué)鍍銅得到可電鍍性后再進(jìn)行電鍍銅。盡管導(dǎo)通孔是屬盲也鍍，但其厚徑比大多小于1.0，因而孔內(nèi)的鍍層是好的，通過(guò)這種電鍍后的銅層與絕緣介質(zhì)層間粘結(jié)強(qiáng)度更大，銅層的物理特性，即其抗張強(qiáng)度也大大提升，延展性可達(dá)16%至20%。同時(shí)，采用直接電鍍也可以獲得以上性能。

表面電路的形成。在絕緣介質(zhì)層上鍍上銅層后，根據(jù)設(shè)計(jì)要求制成所規(guī)定的導(dǎo)電圖形電路。由于孔化、電鍍是采用整板進(jìn)行。因而可得到厚薄均勻的鍍銅層。但為了得到精細(xì)的電路圖形，電鍍后的銅鍍層一般進(jìn)行表面拋磨(刷)或進(jìn)行刷板(加氧化鋁、或火山灰)和高壓水沖洗處理，然后烘干，涂覆抗蝕劑(或貼抗蝕劑干膜)，再經(jīng)過(guò)曝光、顯影、蝕刻（多采用酸性蝕刻）。盲孔采用掩孔，除一去抗蝕膜便得所需的電路圖形。

線路板廠制作的PCB線路板通過(guò)以上的加工過(guò)程，便在“PCB板”的兩面各積層上一層電路，如在各積層上再積層1層電路，則按以上步驟重復(fù)生產(chǎn)工藝流程，從而形成2層、3層、4層/多層線路板等等。由于積層的層數(shù)增加，會(huì)造成表面平整度差異。目前大多在“PCB板’兩面各積層上2到10層。但今后隨著工藝技術(shù)和材料的進(jìn)步，PCB板的積層層數(shù)將會(huì)迅速增加