PCB線路板在電子產(chǎn)品中有著極其重要的作用，它是電子產(chǎn)品最核心的部分。而厚銅PCB線路板從單層生長到雙面板、多層板和撓性板，并不停地向高精度、高密度和高可靠性偏向生長。不?？s小體積、淘汰本錢、進步性能，使得印制電路板在將來電子產(chǎn)物的生長歷程中，仍舊連結壯大的生命力。PCB線路板的計劃重要指邦畿計劃，必要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部毗連的結構、電磁掩護、熱耗散、串音等種種因素。

　　1、可生產(chǎn)性：接納當代化辦理，可舉行尺度化、范圍(量)化、主動化等生產(chǎn)、包管產(chǎn)物格量同等性。

　　2、可高密度化：數(shù)十年來，印制板高密度可以大概隨著集成電路集成度進步和安置技能進步而生長著。

　　3、高可靠性：通過一系列查抄、測試和老化試驗等可包管PCB恒久(利用期，一樣通常為20年)而可靠地事情著。

　　4、可測試性：創(chuàng)建了比力完備測試要領、測試尺度、種種測試設置裝備部署與儀器等來檢測并判定PCB打樣的PCB產(chǎn)物及格性和利用壽命。

　　5、可計劃性：對PCB線路板種種性能(電氣、物理、化學、機器等)要求，可以通過計劃尺度化、范例化等來實現(xiàn)印制板計劃，時間短、服從高。

　　6、可組裝性：PCB線路板產(chǎn)物既便于種種元件舉行尺度化組裝，又可以舉行主動化、范圍化批量生產(chǎn)。同時，PCB線路板和種種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、體系，直至整機。

　　7、可維護性：由于PCB線路板產(chǎn)物和種種元件組裝部件因此尺度化計劃與范圍化生產(chǎn)，因而，這些部件也是尺度化。以是，一旦體系產(chǎn)生妨礙，可以快速、方便、機動地舉行調(diào)換，敏捷恢服體系事情。固然，還可以舉例說得更多些。如使體系小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

　　PCB電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

　　焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

　　過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。

　　安裝孔：用于固定印刷電路板。

　　導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

　　接插件：用于電路板之間連接的元器件。

　　填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

　　電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

PCB電路板常見的板層結構包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結構的簡要說明如下：

　　(1)單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。

　　(2) 雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

　　(3)多層板：即包含多個工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現(xiàn)

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