PCB線路板的組成：

PCB類似于層狀蛋糕或寬面條狀 - 具有不同材料的交替層，它們與熱和粘合劑層壓在一起，使得結果是單個物體。

FR4

基材或基材通常是玻璃纖維。 歷史上，這種玻璃纖維最常用的指示符是“FR4”。 這個堅實的核心給PCB的剛性和厚度。 還有柔性PCB建立在柔性高溫塑料（Kapton或相當的）上。

你會發(fā)現許多不同厚度的PCBs; SparkFun產品最常見的厚度為1.6mm（0.063“），我們的一些產品--LilyPad板和Arudino Pro Micro板 - 使用厚度為.8mm的板。

Perf板

將使用其他材料（如環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂）制造更便宜的PCB和perf板（如上所示），FR4的耐久性不足，但價格便宜得多。 你會知道你正在使用這種類型的PCB，當你焊接它 - 他們有一個非常糟 糕的氣味。 這些類型的基板通常也被發(fā)現在低端消費電子產品中。 苯酚具有較低的熱分解溫度，當烙鐵在電路板上保持太長時，它們會分層，冒煙和燒焦。

銅

PCB暴露銅，無焊接面罩或絲網印刷。

下一層是薄銅箔，其通過熱和粘合劑層壓到板上。 在通常的雙面PCB上，銅被施加到基板的兩側。 在較低成本的電子產品中，PCB可能只有一側有銅。 當我們提到雙面或雙層板時，我們指的是我們烤寬面條中的銅層數（2）。 這可以是1層或多達16層或更多層。

銅厚度可以變化，并以重量計，以盎司/平方英尺為單位。 絕大多數PCBs每平方英尺含有1盎司的銅，但是處理非常高的功率的一些PCB可能使用2或3盎司的銅。 每盎司每盎司平移為約35微米或1.4千分之一英寸厚度的銅。

阻焊

銅箔頂部的層稱為焊接掩模層。 該層給PCB帶來了綠色（或者是SparkFun，紅色）。 它覆蓋在銅層上，以使銅跡線與其他金屬，焊料或導電鉆頭意外接觸。 該層幫助用戶焊接到正確的位置并防止焊料跳線。

絲印

將白色絲網層施加在焊膏層的頂部。 絲印在PCB上添加了字母，數字和符號，使人們更容易的組裝和指示，從而更好地了解電路板。 我們經常使用絲印標簽來指示每個引腳或LED的功能。

絲印最常見的是白色，但可以使用任何墨水顏色。 黑色，灰色，紅色，甚至黃色的絲網印刷色彩廣泛; 然而，在單板上看到多種顏色是不常見的。

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