隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。

1． 盲孔定義

a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）；

c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

2． 制作方法：

a：鉆帶：

（1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。

（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。

（3）：注意說明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

***注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。（圖示說明9430）

B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：

普通多層板：內(nèi)層不鉆孔；

（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）

（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長邊最小為11inch。（11228）

盲孔板：所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。(aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。