1.盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問題

通過采用普通多層印制板生產(chǎn)之銷釘前定位系統(tǒng)，將各層單片之圖形制作統(tǒng)一到一個(gè)定位系統(tǒng)中，為實(shí)現(xiàn)制造之成功創(chuàng)造了條件。對(duì)于像此次采用之超厚單片，如板厚達(dá)到2毫米，可通過于定位孔位置銑去一定厚度層的方法，同樣將其歸到了前定位系統(tǒng)之沖制四槽定位孔設(shè)備的加工能力之中。

2.層壓后之板面流膠問題

鑒于此次盲埋孔多層印制電路板制造之特點(diǎn)，采用本次制造研究所選用的工藝流程，不可避免地會(huì)在層壓后，于壓制后板的兩面出現(xiàn)流膠現(xiàn)象。為了保證下面工序之圖形轉(zhuǎn)移精度和電鍍之結(jié)合力要求，需采用人工的辦法，將板面之流膠去除。該過程較為困難，給操作者帶來了不便。為此，在層壓之排板時(shí)，我們選用了兩種材料作為脫模隔離材料，一種為目前采用的聚酯薄膜，另一種為聚四氟乙烯薄膜。經(jīng)過對(duì)比實(shí)驗(yàn)，結(jié)果顯示：采用聚四氟乙烯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板面流膠情況，明顯好于采用聚酯薄膜作為脫模隔離材料之層壓板。這也為今后此類問題的解決，提供了一個(gè)參考。

3.圖形轉(zhuǎn)移之位置精度及重合度問題

眾所周知，按照業(yè)界之普遍做法，在此次盲埋孔多層印制電路板制造過程中，對(duì)于各內(nèi)層圖形之制作，我們采用的是銀鹽片模版，通過與單片定位孔沖制相一致的四槽定位孔，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。鑒于各內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移制作前，對(duì)各內(nèi)層板進(jìn)行了數(shù)控鉆孔和孔金屬化制作，因此存在一個(gè)四槽定位孔的保護(hù)問題。此外，在層壓完成后，進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移制作時(shí)，通?？刹捎靡韵赂鞣椒ㄟM(jìn)行：

A.按常規(guī)采用通過銀鹽片模版拷制的重氮片模版，兩面分別進(jìn)行對(duì)位制板；

B.采用原有銀鹽片模版，按照四槽定位孔進(jìn)行定位制板；

C.在模版制作時(shí)，于四槽定位孔設(shè)計(jì)的同時(shí)，于圖形有效區(qū)域外，設(shè)計(jì)兩個(gè)定位孔。然后在外層圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，通過此兩個(gè)定位孔，進(jìn)行外層圖形定位制板。

上述三種方法，各有利弊。為了保證層間重合度，有的存在制造過程中，對(duì)四槽定位孔的不同階段之保護(hù)問題；有的存在數(shù)銑加工時(shí)，中心銑去后，兩面圖形之同心度問題；有的存在層壓因數(shù)和鉆孔偏移所引起的兩面圖形中心不對(duì)稱問題。