1、防止由于庫存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲

（1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會明顯加大翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。所以對于沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

（2）覆銅板擺放方式不當(dāng)會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

焊接好的PCBA

2、避免由于印制電路板線路設(shè)計不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲。

如PCB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應(yīng)力，使PCB板翹曲，在PCB制程中加工溫度偏高或較大熱沖擊等都會造成PCB板翹曲。對于覆板板庫存方式不當(dāng)造成的影響，PCB廠比較好解決，改善貯存環(huán)境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。

3、消除基板應(yīng)力，減少加工過程PCB板翹曲

由于在PCB加工過程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。如基板蝕刻后要水洗、要烘干而受熱，圖形電鍍時電鍍是熱的，印綠油及印標(biāo)識字符后要用加熱烘干或用UV光烤干，熱風(fēng)噴錫時基板受到的熱沖擊也很大等等。這些過程都可能使PCB板產(chǎn)生翹曲。

4、波峰焊或浸焊時，焊錫溫度偏高，操作時間偏長，也會加大基板翹曲。對于波峰焊工藝的改進，需電子組裝廠共同配合。

由于應(yīng)力是基板翹曲的主因，如果在覆銅板投入使用前先烘板（也有稱焗板），多家PCB廠都認(rèn)為這種做法有利于減少PCB板的翹曲。烘板的作用是可以使基板的應(yīng)力充分松弛，因而可以減少基板在PCB制程中的翹曲變形。

焗板的方法是：有條件的PCB廠是采用大型烘箱焗板。投產(chǎn)前將一大疊覆銅板送入烤箱中，在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若干小時到十幾小時。用經(jīng)過焗板的覆銅板生產(chǎn)的PCB板，其翹曲變形就比較小，產(chǎn)品的合格率高了許多。對于一些小型PCB廠，如沒有那么大型的烘箱可以將基板切小后再烘，但烘板時應(yīng)有重物壓住板，使基板在應(yīng)力松弛過程能保持平整狀態(tài)。烘板溫度不宜太高，過高溫度基板會變色。也不宜太低，溫度太低需很長時間才能使基板應(yīng)力松弛。

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