PCB板由芯板和半固化片以及外層銅箔壓合而成,其中芯板與銅箔在壓合時(shí)受熱變形,變形量取決于兩種材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)
銅箔的熱膨脹系數(shù)(CTE)為左右
而普通FR-4基材在Tg點(diǎn)下Z向CTE為;
TG點(diǎn)以上為(250~350)X10-6,X向CTE由于玻璃布存在,一般與銅箔類似。
關(guān)于TG點(diǎn)的注釋:
高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō),Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下,不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降。
一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好 ,尤其在無(wú)鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。
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