電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

印制電路板溫升因素分析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

(1)局部溫升或大面積溫升;

(2)短時溫升或長時間溫升。

在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

1. 電氣功耗

(1)分析單位面積上的功耗;

(2)分析PCB電路板上功耗的分布。

2. 印制板的結(jié)構(gòu)

(1)印制板的尺寸;

(2)印制板的材料。

3. 印制板的安裝方式

(1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝);

(2)密封情況和離機(jī)殼的距離。

4. 熱輻射

(1)印制板表面的輻射系數(shù);

(2)印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對溫度;

5. 熱傳導(dǎo)

(1)安裝散熱器;

(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。

6. 熱對流

(1)自然對流;

(2)強(qiáng)迫冷卻對流。

從PCB上述各因素的分析是解決印制板溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。

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