電路板制作廠家制程能力的高低由哪些因素決定?
1、線路圖形
線路圖形包括最小線寬線距、最小網(wǎng)絡線寬線距、最小蝕刻字體字寬、最小BGA及綁定焊盤、成品內(nèi)外層銅厚、走線與外形間距等。只有了解并熟悉掌握這些參數(shù),所研究出的線路圖形質量才高。
2、字符和工藝
字符方面應掌握最小字符寬、高、線寬以及貼片字符框距和阻焊間距;而工藝方面應講究抗剝強度、阻燃性、阻抗類型及特殊工藝等。
3、鉆孔和外形
鉆孔所應注意的細節(jié)和第一點所講的線路圖形一樣,而在外形方面,則應注意最小槽刀、最大尺寸以及V-CUT,保證外形完整干凈。
4、阻焊和拼版
阻焊的類型多種多樣,阻焊橋要熟悉焊盤之間的設計間距;至于拼版,要注意間隙問題和熟悉半孔板拼版規(guī)則以及多款合拼出貨。
5、層數(shù)及板材
這里要注意最高層數(shù)、表面處理工藝、板厚范圍、板厚公差以及板材類型,同時要采用合適的設計軟件,保障電路板制作質量。
將以上這些方面相互結合,如果最終展示出來的電路板工藝良好,則說明該電路板制作廠家制程能力較高,能夠保證成板質量,值得用戶相信。
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