對于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

PCB線路板設(shè)計(jì)是緊跟著原理設(shè)計(jì)的下游工序，設(shè)計(jì)的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品性能和上市周期。我們知道，在電路板上的器件都有各自的工作環(huán)境溫度區(qū)間，如果超出這個(gè)區(qū)間，器件工作效率將大大降低或失效，導(dǎo)致器件損壞。所以，散熱是PCB線路板設(shè)計(jì)中需要重點(diǎn)考慮的問題。

那么，下面小編和大家一起了解一下應(yīng)該如何進(jìn)行散熱處理。

PCB線路板的散熱和板材的選擇、元器件的選擇、元器件布局等方面都有關(guān)系。其中，布局對PCB散熱有著舉足輕重的作用，是電路板散熱設(shè)計(jì)的重點(diǎn)環(huán)節(jié)。工程師在進(jìn)行布局的時(shí)候，需要考慮以下方面：

　　1、把發(fā)熱高、輻射大的元器件集中設(shè)計(jì)安裝在另一個(gè)PCB線路板上，這樣進(jìn)行單獨(dú)集中通風(fēng)冷卻，避免與主板相互干擾；

　　2、電路板面熱容量均勻分布，不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；

　　3、使傳熱通路盡可能短；

　　4、使傳熱橫截面盡可能大；

　　5、注意強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；

　　6、盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；

　　7、附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；

　　8、發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時(shí)應(yīng)處于氣流通道上；

　　9、元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；

　　10、熱量較大或電流較大的元器件不要放置在盲埋孔線路板的角落和四周邊緣，盡可能安裝散熱器，并遠(yuǎn)離其他器件，并保證散熱通道通暢。