技術(shù)日益革新和快速發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到全面覆蓋人們的生活，其中只要是和電子產(chǎn)品有聯(lián)系的，那就一定是有PCB產(chǎn)品的生成的，所以很大程度上面就促使了產(chǎn)品的發(fā)展的創(chuàng)新。

電子PCB 技術(shù)主要隨半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展，同時也與下游行業(yè)主流產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展趨勢密切相關(guān)。半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品的發(fā)展日新月異，帶動 PCB 技術(shù)不斷進(jìn)步。

隨著終端電子產(chǎn)品對輕薄短小的需求，高密度化和高性能化成為 PCB 技術(shù)發(fā)展的方向。所謂高密度化，主要是對印刷線路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，高性能化則是對焊接技術(shù)方面的要求。在 PCB 加工技術(shù)方面，圖形制造、激光鉆孔和表面涂覆、檢測等方面均發(fā)展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應(yīng)用也較為普遍。