現(xiàn)在隨著電子工藝的發(fā)展,在原來簡單的單/雙面板的基礎(chǔ)上,出現(xiàn)了多層板,并且相應(yīng)的工藝復(fù)雜度也提高了,比如我們今天說的在PCB線礎(chǔ)路板上面加上阻抗值就是一個(gè)比較特殊的工藝。
1、阻抗值的公差,一些客戶會(huì)問我們一般能做多大的值的,其實(shí)這個(gè)阻抗的值都是可以調(diào)試的,不管你是要大要小都可以,我司做的比較多的是:50、70、90、100等。
2、當(dāng)路線距板材邊緣低于25mm時(shí),路線特性阻抗值比板正中間偏小1~4ohm,而路線距板材邊緣超過50毫米時(shí)特性阻抗值受部位危害變化幅度減少,在考慮拼板使用率前提條件下,提議首先選擇切料規(guī)格考慮特性阻抗線到板材邊緣間距超過25mm;
3、在生產(chǎn)中,危險(xiǎn)PCB線路板拼板特性阻抗統(tǒng)一性最關(guān)鍵的要素是不一樣的部位介厚勻稱性,次之則是圖形界限勻稱性;
4、PCB線路板拼板不一樣的部位殘銅率差別會(huì)導(dǎo)致特性阻抗差距1~4ohm,當(dāng)圖型遍布勻稱性較弱時(shí)(殘銅率差別很大),提議在沒有危害電氣設(shè)備特性的基本上有效鋪裝阻流像和電鍍工藝分離點(diǎn),以減少不一樣的部位的介厚差別和滾鍍薄厚差別;
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