PCB在生產(chǎn)加工過程中，常常會(huì)遇到一些工藝問題，例如；PCB線路板的銅線脫落不良，這樣就會(huì)影響PCB的品質(zhì)。那么影響這些的因素有那些呢？

一、PCB生產(chǎn)加工因素

1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅及單面鍍銅，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。

2、PCB生產(chǎn)過程中出現(xiàn)局部的碰撞，銅線受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的，脫落銅線會(huì)有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會(huì)有側(cè)蝕不良，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

3、PCB設(shè)計(jì)不合理，用厚銅箔設(shè)計(jì)過細(xì)的線路，也會(huì)造成線路蝕刻過度而甩銅。