PCB加工的抗干擾設(shè)計(jì)，基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

　　電路抗干擾設(shè)計(jì)原則匯總：

　　1、電源線(xiàn)的設(shè)計(jì)

　?。?） 選擇合適的電源；

　?。?） 盡量加寬電源線(xiàn)；

　?。?） 保證電源線(xiàn)、底線(xiàn)走向和數(shù)據(jù)傳輸方向一致；

　?。?） 使用抗干擾元器件；

　?。?） 電源入口添加去耦電容（10——100uf）。

　　2、地線(xiàn)的設(shè)計(jì)

　?。?） 模擬地和數(shù)字地分開(kāi)；

　?。?） 盡量采用單點(diǎn)接地；

　　（3） 盡量加寬地線(xiàn)；

　　（4） 將敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源；

　　（5） 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)設(shè)計(jì)，把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開(kāi)；

　?。?） 盡量減少接地環(huán)路（所有器件接地后回電源地形成的通路叫“地線(xiàn)環(huán)路”）的面積。

　　3、元器件的配置

　　（1） 不要有過(guò)長(zhǎng)的平行信號(hào)線(xiàn)；

　　（2） 保證pcb加工的時(shí)鐘發(fā)生器、晶振和cpu的時(shí)鐘輸入端盡量靠近，同時(shí)遠(yuǎn)離其他低頻器件；

　?。?） 元器件應(yīng)圍繞核心器件進(jìn)行配置，盡量減少引線(xiàn)長(zhǎng)度；

　　（4） 對(duì)pcb板進(jìn)行分區(qū)布局；

　?。?） 考慮pcb板在機(jī)箱中的位置和方向；

　?。?） 縮短高頻元器件之間的引線(xiàn)。

　　4、去耦電容的配置

　?。?） 每10個(gè)集成電路要增加一片充放電電容（10uf）；

　?。?） 引線(xiàn)式電容用于低頻，貼片式電容用于高頻；

　?。?） 每個(gè)集成芯片要布置一個(gè)0.1uf的陶瓷電容；

　?。?） 對(duì)抗噪聲能力弱，關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件要加高頻去耦電容；

　?。?） 電容之間不要共用過(guò)孔；

　　（6） 去耦電容引線(xiàn)不能太長(zhǎng)。

　　5、降低噪聲和電磁干擾原則

　?。?） 盡量采用45°折線(xiàn)而不是90°折線(xiàn)（盡量減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合）；

　　（2）  用串聯(lián)電阻的方法來(lái)降低電路信號(hào)邊沿的跳變速率；

　　（3） 石英晶振外殼要接地；

　　（4） 閑置不用的們電路不要懸空；

　　（5） 時(shí)鐘垂直于IO線(xiàn)時(shí)干擾??；

　?。?） 盡量讓時(shí)鐘周?chē)妱?dòng)勢(shì)趨于零；

　　（7） IO驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近pcb的邊緣；

　?。?） 任何信號(hào)不要形成回路；

　?。?） 對(duì)高頻板，電容的分布電感不能忽略，電感的分布電容也不能忽略；

　?。?0） 通常功率線(xiàn)、交流線(xiàn)盡量在和信號(hào)線(xiàn)不同的板子上。

　　6、其他設(shè)計(jì)原則

　　（1）CMOS的未使用引腳要通過(guò)電阻接地或電源；

　?。?）用RC電路來(lái)吸收繼電器等原件的放電電流；

　?。?）總線(xiàn)上加10k左右上拉電阻有助于抗干擾；

　?。?）采用全譯碼有更好的抗干擾性；

　　（5）元器件不用引腳通過(guò)10k電阻接電源；

　?。?）總線(xiàn)盡量短，盡量保持一樣長(zhǎng)度；

　?。?）兩層之間的布線(xiàn)盡量垂直；

　　（8）發(fā)熱元器件避開(kāi)敏感元件；

　?。?）正面橫向走線(xiàn)，反面縱向走線(xiàn)，只要空間允許，走線(xiàn)越粗越好（僅限地線(xiàn)和電源線(xiàn)）；

　?。?0）要有良好的地層線(xiàn)，應(yīng)當(dāng)盡量從正面走線(xiàn)，反面用作地層線(xiàn)；

　　（11）保持足夠的距離，如濾波器的輸入輸出、光耦的輸入輸出、交流電源線(xiàn)和弱信號(hào)線(xiàn)等；

　?。?2）長(zhǎng)線(xiàn)加低通濾波器。走線(xiàn)盡量短截，不得已走的長(zhǎng)線(xiàn)應(yīng)當(dāng)在合理的位置插入C、RC、或LC低通濾波器；

　?。?3）除了地線(xiàn)，能用細(xì)線(xiàn)的不要用粗線(xiàn)。

　　7、布線(xiàn)寬度和電流

　?。?）一般寬度不宜小于0.2.mm（8mil）；

　　（2）在高密度高精度的pcb上，間距和線(xiàn)寬一般0.3mm（12mil）；

　　（3）當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)寬度1——1.5mm（60mil） = 2A；

　　（4）公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。

　　8、電源線(xiàn)

　　電源線(xiàn)盡量短，走直線(xiàn)，最好走樹(shù)形，不要走環(huán)形。

　　9、布局

　　首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。

　　在確定PCB尺寸后。再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

　　在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

　　（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

　?。?）某些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

　?。?）重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

　?。?）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于