人都會(huì)犯錯(cuò),PCB設(shè)計(jì)工程師自然也不例外。與一般大眾的認(rèn)知相反,只要我們能從這些錯(cuò)誤中學(xué)到教訓(xùn),犯錯(cuò)也不是一件壞事。下面將簡單地歸納出在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)的一些常見錯(cuò)誤。 一、PCB中常見錯(cuò)誤 (1)網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒有找到 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。 (2)打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上 創(chuàng)建pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn); 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。 (3)DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分: 表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報(bào)告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。 如果作較復(fù)雜得設(shè)計(jì),盡量不要使用自動(dòng)布線。 二、原理圖常見錯(cuò)誤 (1)ERC報(bào)告管腳沒有接入信號: 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性; 創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線。 而最常見的原因,是沒有建立工程文件,這是初學(xué)者最容易犯的錯(cuò)誤。 (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 (3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時(shí)沒有選擇為global。 (4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬不要使用annotate. 三、PCB制造過程中常見錯(cuò)誤 (1)焊盤重疊 造成重孔,在鉆孔時(shí)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。 多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯(cuò)誤。 (2)圖形層使用不規(guī)范 違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在TOP層, 使人造成誤解。 在各層上有很多設(shè)計(jì)垃圾,如斷線,無用的邊框,標(biāo)注等。 (3)字符不合理 字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。 字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì)使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。 (4)單面焊盤設(shè)置孔徑 單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置出現(xiàn)孔的坐標(biāo).如鉆孔應(yīng)特殊說明. 如單面焊盤須鉆孔,但未設(shè)計(jì)孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內(nèi)層將丟掉隔離盤。 (5)用填充塊畫焊盤 這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。 (6)電地層既設(shè)計(jì)散熱盤又有信號線,正像及負(fù)像圖形設(shè)計(jì)在一起,出現(xiàn)錯(cuò)誤。 (7)大面積網(wǎng)格間距太小 網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。 (8)圖形距外框太近 應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。 (9)外形邊框設(shè)計(jì)不明確 很多層都設(shè)計(jì)了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確。 (10)圖形設(shè)計(jì)不均勻 造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。 (11)異型孔短 異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。 (12)未設(shè)計(jì)銑外形定位孔 如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計(jì)2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。 (13)孔徑標(biāo)注不清 孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注,并且以0.05遞增。 對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區(qū)。 是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。 (14)多層板內(nèi)層走線不合理 散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。 隔離帶設(shè)計(jì)有缺口,容易誤解。 隔離帶設(shè)計(jì)太窄,不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò) (15)埋盲孔板設(shè)計(jì)問題 設(shè)計(jì)埋盲孔板的意義: 提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸 改善 PCB 性能,特別是特性阻抗的控制(導(dǎo)線縮短,孔徑減少) 提高 PCB 設(shè)計(jì)自由度 降低原材料及成本,有利于環(huán)境保護(hù)。 還有人將這些問題歸納到工作習(xí)慣方面,出問題的人常有這些不良習(xí)慣。