今天我就來普及一下PCB板打樣我們應(yīng)該如何選擇沉金還是噴錫。如果是比較簡單，元件封裝也比較大的板，我們通常會建議客戶做噴錫板，噴錫板的好處就是可焊性好，價格便宜，又比OSP更加不容易氧化。

        但是隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。特別是對于極小，PIN數(shù)又多的BGA以及0402 超小型表貼元器件，焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再貼件，已經(jīng)回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度，而沉金板正好解決了這些問題。沉金板的表面非常平整，可焊性好，也不容易氧化，現(xiàn)在的沉金板也比噴錫板貴的不是很多了。

        所以碰到元件封裝復(fù)雜，小，密多的PCB板打樣,我們都會建議客戶采用沉金工藝，會給后面的生產(chǎn)和品質(zhì)帶來更多的好處。拿不定主意的客戶朋友，請多多咨詢我們，恒成和的工程師們都會給你們一些建議。