PCB板焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝展開(kāi)進(jìn)程，能夠留意到一個(gè)很明顯的趨向就是回流焊接技術(shù)。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商親密關(guān)注的問(wèn)題，下面讓群慧pcb打樣廠一同來(lái)看一下構(gòu)成PCB板焊接缺陷的三大要素吧！

1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

PCB板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，招致多層板元器件和內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，惹起整個(gè)電路功用失效。所謂可焊性就是金屬外表被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬外表構(gòu)成一層相對(duì)平均的連續(xù)的潤(rùn)滑的附著薄膜。

2.PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

PCB板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲常常是由于PCB板的上下局部溫度不均衡構(gòu)成的。對(duì)尺寸大的PCB板,由于其本身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件間隔PCB板約0.5mm,假定PCB板上器件較大，隨著PCB板降溫后恢復(fù)正常外形，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，假定器件抬高0.1mm就足以招致虛焊開(kāi)路。

3.PCB板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

在規(guī)劃上，PCB板尺寸過(guò)大時(shí)，固然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲才干降落，本錢(qián)增加；過(guò)小時(shí)，則散熱降落，焊接不易控制，易呈現(xiàn)相鄰線(xiàn)條互相干擾，如PCB板的電磁干擾等狀況。因而，必需優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)。對(duì)于技術(shù)要求達(dá)不到的工廠，可以通過(guò)pcb外包來(lái)解決問(wèn)題。