pcb設(shè)計中需檢查項目整合：

一、材料輸入階段

1.在流程上接納到的材料能否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計闡明以及PCB設(shè)計或更改請求、規(guī)范化請求闡明、工藝設(shè)計闡明文件)

2.確認PCB模板是最新的

3. 確認模板的定位器件位置無誤

4.PCB設(shè)計闡明以及PCB設(shè)計或更改請求、規(guī)范化請求闡明能否明白

5.確認外形圖上的制止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上表現(xiàn)

6.比擬外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義精確

7.確認PCB模板精確無誤后最好鎖定該構(gòu)造文件，以免誤操作被挪動位置

二、規(guī)劃后檢查階段

a.器件檢查

8, 確認一切器件封裝能否與公司統(tǒng)一庫分歧，能否已更新封裝庫(用viewlog檢查運轉(zhuǎn)結(jié)果)假如不分歧，一定要Update Symbols

9, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，銜接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干預(yù)

10, 元器件能否100% 放置

11, 翻開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看堆疊惹起的DRC能否允許

12, Mark點能否足夠且必要

13, 較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的中央，以減少PCB的翹曲

14, 與構(gòu)造相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，避免誤操作挪動位置

15, 壓接插座四周5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超越壓接插座高度的元件，反面不允許有元件或焊點

16, 確認器件規(guī)劃能否滿足工藝性請求(重點關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座)

17, 金屬殼體的元器件，特別留意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

18, 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅(qū)動器盡量靠近背板銜接器放置

19, 波峰焊面的CHIP器件能否曾經(jīng)轉(zhuǎn)換成波峰焊封裝，

20, 手工焊點能否超越50個

21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該思索臥式裝置。留出臥放空間。并且思索固定方式，如晶振的固定焊盤

22, 需求運用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且留意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度

b.功用檢查

23, 數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模仿電路器件規(guī)劃時能否曾經(jīng)分開，信號流能否合理

24, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。

25, 時鐘器件規(guī)劃能否合理

26, 高速信號器件規(guī)劃能否合理

27, 端接器件能否已合理放置(源端匹配串阻應(yīng)放在信號的驅(qū)動端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應(yīng)放在信號的接納端)

28, IC器件的去耦電容數(shù)量及位置能否合理

29, 信號線以不同電平的平面作為參考平面，當逾越平面分割區(qū)域時，參考平面間的銜接電容能否靠近信號的走線區(qū)域。

30, 維護電路的規(guī)劃能否合理，能否利于分割

31, 單板電源的保險絲能否放置在銜接器左近，且前面沒有任何電路元件

32, 確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開布設(shè)

33, 能否依照設(shè)計指南或參考勝利經(jīng)歷放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕

c.發(fā)熱

34, 對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

35, 規(guī)劃能否滿足熱設(shè)計請求，散熱通道(依據(jù)工藝設(shè)計文件來執(zhí)行)

d.電源

36, 能否IC電源間隔IC過遠

37, LDO及四周電路規(guī)劃能否合理

38, 模塊電源等四周電路規(guī)劃能否合理

39, 電源的整體規(guī)劃能否合理

e.規(guī)則設(shè)置

40, pcb設(shè)計能否一切仿真約束都曾經(jīng)正確加到Constraint Manager中

41, 能否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(留意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置)

42, Test Via、Test Pin的間距設(shè)置能否足夠

43, 疊層的厚度和計劃能否滿足設(shè)計和加工請求

44, 一切有特性阻抗請求的差分線阻抗能否曾經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制

三、布線后檢查階段

e.數(shù)模

45, 數(shù)字電路和模仿電路的走線能否已分開，信號流能否合理

46, A/D、D/A以及相似的電路假如分割了地，那么電路之間的信號線能否從兩地之間的橋接點上走(差分線例外)?

47, 必需逾越分割電源之間間隙的信號線應(yīng)參考完好的地平面。

48, 假如采用地層設(shè)計分區(qū)不分割方式，要確保數(shù)字信號和模仿信號分區(qū)布線。

f.時鐘和高速局部

49, 高速信號線的阻抗各層能否堅持分歧

50, 高速差分信號線和相似信號線，能否等長、對稱、就近平行地走線?

51, 確認時鐘線盡量走在內(nèi)層

52, 確認時鐘線、高速線、復(fù)位線及其它強輻射或敏感線路能否已盡量按3W準繩布線

53, 時鐘、中綴、復(fù)位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上能否沒有分叉的測試點?

54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間能否盡量滿足了10H(H為信號線距參考平面的高度)?

55, 時鐘線以及高速信號線能否防止穿越密集通孔過孔區(qū)域或器件引腳間走線?

56, 時鐘線能否已滿足(SI約束)請求(時鐘信號走線能否做到少打過孔、走線短、參考平面連續(xù)，主要參考平面盡量是GND;若換層時變換了GND主參考平面層，在離過孔200mil范圍之內(nèi)是GND過孔) 若換層時變換不同電平的主參考平面，在離過孔200mil范圍之內(nèi)能否有去耦電容)?

57, 差分對、高速信號線、各類BUS能否已滿足(SI約束)請求

g.EMC與牢靠性

58, 關(guān)于晶振，能否在其下布一層地?能否防止了信號線從器件管腳間穿越?對高速敏感器件，能否防止了信號線從器件管腳間穿越?

59, 單板信號走線上不能有銳角和直角(普通成 135 度角連續(xù)轉(zhuǎn)彎，射頻信號線最好采用圓弧形或經(jīng)過計算以后的切角銅箔)

60, 關(guān)于雙面板，檢查高速信號線能否與其回流地線緊挨在一同布線;關(guān)于多層板，檢查高速信號線能否盡量緊靠地平面走線

61, 關(guān)于相鄰的兩層信號走線，盡量垂直走線

62, 防止信號線從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

63, 盡量防止高速信號在同一層上的長間隔平行走線

64, 板邊緣還有數(shù)字地、模仿地、維護地的分割邊緣能否有加屏蔽過孔?多個地平面能否用過孔相連?過孔間隔能否小于最高頻率信號波長的1/20?

65, 浪涌抑止器件對應(yīng)的信號走線能否在表層短且粗?

66, 確認電源、地層無孤島、無過大開槽、無由于通孔隔離盤過大或密集過孔所形成的較長的地平面裂痕、無細長條和通道狹窄現(xiàn)象

67, 能否在信號線跨層比擬多的中央，放置了地過孔(至少需求兩個地平面)

h.電源和地

68, 假如電源/地平面有分割，盡量防止分割開的參考平面上有高速信號的逾越。

69, 確認電源、地能承載足夠的電流。過孔數(shù)量能否滿足承載請求,(預(yù)算辦法：外層銅厚1oz時1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍)

70, 關(guān)于有特殊請求的電源，能否滿足了壓降的請求

71, 為降低平面的邊緣輻射效應(yīng)，在電源層與地層間要盡量滿足20H準繩。(條件允許的話，電源層的縮進得越多越好)。

72, 假如存在地分割，分割的地能否不構(gòu)成環(huán)路?

73, 相鄰層不同的電源平面能否防止了交疊放置?

74, 維護地、-48V地及GND的隔離能否大于2mm?

75, -48V地能否只是-48V的信號回流，沒有匯接到其他地?假如做不到請在備注欄闡明緣由。

76, 靠近帶銜接器面板處能否布10~20mm的維護地，并用雙排交織孔將各層相連?

77, 電源線與其他信號線間距能否間隔滿足安規(guī)請求?

i.禁布區(qū)

78, 金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能惹起短路的走線、銅皮和過孔

79, 裝置螺釘或墊圈的四周不應(yīng)有可能惹起短路的走線、銅皮和過孔

80, 設(shè)計請求中預(yù)留位置能否有走線

81, 非金屬化孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm(20mil)，外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線路及銅箔間距應(yīng)大于2mm(80mil)

82, 銅皮和線到板邊 引薦為大于2mm 最小為0.5mm

83, 內(nèi)層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm

j.焊盤出線

84, 關(guān)于兩個焊盤裝置的CHIP元件(0805及其以下封裝)，如電阻、電容，與其焊盤銜接的印制線最好從焊盤中心位置對稱引出，且與焊盤銜接的印制線必需具有一樣的寬度，關(guān)于線寬小于0.3mm(12mil)的引出線能夠不思索此條規(guī)則

85, 與較寬印制線銜接的焊盤，中間最好經(jīng)過一段窄的印制線過渡?(0805及其以下封裝)

86, 線路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤的兩端引出

k.絲印

87, 器件位號能否遺漏，位置能否能正確標識器件

88, 器件位號能否契合公司規(guī)范請求

89, 確認器件的管腳排列次第， 第1腳標志，器件的極性標志，銜接器的方向標識的正確性

90, 母板與子板的插板方向標識能否對應(yīng)

91, 背板能否正確標識了槽位名、槽位號、端口稱號、護套方向

92, 確認設(shè)計請求的絲印添加能否正確

93, 確認曾經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識(射頻板運用)

l.編碼/條碼

94, 確認PCB編碼正確且契合公司標準

95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應(yīng)該在A面左上方,絲印層)

96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應(yīng)該在B右上方,外層銅箔面)

97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區(qū)

98, 確認條碼框下面沒有連線和大于0.5mm導(dǎo)通孔

99, 確認條碼白色絲印區(qū)外20mm范圍內(nèi)不能有高度超越25mm的元器件

m.過孔

100, 在回流焊面，過孔不能設(shè)計在焊盤上。(正常開窗的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.5mm (20mil)，綠油掩蓋的過孔與焊盤的間距應(yīng)大于0.1 mm (4mil)，辦法：將Same Net DRC翻開，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC)

101, 過孔的排列不宜太密，防止惹起電源、地平面大范圍斷裂

102, 鉆孔的過孔孔徑最好不小于板厚的1/10

n.工藝

103, 器件布放率能否100%，布通率能否100%(沒有到達100%的需求在備注中闡明)

104, Dangling線能否曾經(jīng)調(diào)整到最少，關(guān)于保存的Dangling線已做到逐個確認;

105, 工藝科反應(yīng)的工藝問題能否已認真查對

o.大面積銅箔

106, 關(guān)于Top、bottom上的大面積銅箔，如無特殊的需求，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)]

107, 大面積銅箔區(qū)的元件焊盤，應(yīng)設(shè)計成花焊盤，以免虛焊;有電流請求時，則先思索加寬花焊盤的筋，再思索全銜接

108, 大面積布銅時，應(yīng)該盡量防止呈現(xiàn)沒有網(wǎng)絡(luò)銜接的死銅(孤島)

109, 大面積銅箔還需留意能否有非法連線，未報告的DRC

p.測試點

110, 各種電源、地的測試點能否足夠(每2A電流至少有一個測試點)

111, 確認沒有加測試點的網(wǎng)絡(luò)都是經(jīng)確認能夠停止精簡的

112, 確認沒有在消費時不裝置的插件上設(shè)置測試點

113, Test Via、Test Pin能否已Fix(適用于測試針床不變的改板)

q.DRC

114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應(yīng)先設(shè)置成引薦的間隔，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小間隔設(shè)置檢查DRC

115, 翻開約束設(shè)置為翻開狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中能否有不允許的錯誤

116, 確認DRC曾經(jīng)調(diào)整到最少，關(guān)于不能消弭DRC要逐個確認;

r.光學定位點

117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學定位符號

118, 確認光學定位符號未壓線(絲印和銅箔走線)

119, 光學定位點背景需相同，確認整板運用光學點其中心離邊≥5mm

120, 確認整板的光學定位基準符號已賦予坐標值(倡議將光學定位基準符號以器件的方式放置)，且是以毫米為單位的整數(shù)值。

121, 管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，應(yīng)在元件對角線左近位置設(shè)置光學定位點

s.阻焊檢查

122, 確認能否有特殊需求類型的焊盤都正確開窗(特別留意硬件的設(shè)計請求)

123, BGA下的過孔能否處置成蓋油塞孔

124, 除測試過孔外的過孔能否已做開小窗或蓋油塞孔

125, 光學定位點的開窗能否防止了露銅和露線

126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，能否有銅皮并正確開窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

四、出加工文件

t.鉆孔圖

127, Notes的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)闡明能否正確

128, 疊板圖的層名、疊板次第、介質(zhì)厚度、銅箔厚度能否正確;能否請求作阻抗控制，描繪能否精確。疊板圖的層名與其光繪文件名能否分歧

129, 將設(shè)置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應(yīng)設(shè)置為2-5

130, 孔表和鉆孔文件能否最新 (改動孔時，必需重重生成)

131, 孔表中能否有異常的孔徑，壓接件的孔徑能否正確;孔徑公差能否標注正確

132, 要塞孔的過孔能否單獨列出，并標注“filled vias”

u.光繪

133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應(yīng)設(shè)置為5：5

134, art_aper.txt 能否已最新(274X能夠不需求)

135, 輸出光繪文件的log文件中能否有異常報告

136, 負片層的邊緣及孤島確認

137, 運用光繪檢查工具檢查光繪文件能否與PCB 相符(改板要運用比對工具停止比對)

五、文件齊套

138, PCB文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號.brd

139, 背板的襯板設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

140, PCB加工文件：PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需求有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

141, 工藝設(shè)計文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-GY.doc

142, SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出坐標文件時，確認選擇 Body center，只要在確認一切SMD器件庫的原點是器件中心時，才可選Symbol origin)

143, PCB板構(gòu)造文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含構(gòu)造工程師提供的.DXF與.EMN文件)

144, 測試文件：產(chǎn)品型號_規(guī)格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點的坐標文件)

145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規(guī)格-單板稱號-版本號.pdf,(包括：封面、首頁、各層絲印、各層線路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)

六、規(guī)范化

146, 確認封面、首頁信息正確

147, 確認圖紙序號(對應(yīng)PCB各層次第分配)正確的

148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的

把上述步驟檢查完相信會使我們的pcb設(shè)計減少差錯，提升自己的水平。