在我們的PCB生產工藝流程的第一步就是內層線路，那么它的流程又有哪些步驟呢？接下來我們就以內層線路的流程為主題，進行詳細的分析。

一、內層制作工藝流程

二、開料

由半固化片和銅箔壓合而成，用于PCB制作的原材料，又稱為覆銅板。

一般規(guī)格有：

尺寸規(guī)格：

“37*49”，“41*49”等等

厚度規(guī)格：

2mil,4.5mil,6mil,7.5mil,8mil等等

三、開料工序

1.切料：

將一大張料根據不同版號尺寸要求切成所需的生產尺寸。

2.焗料：

為了消除板料在制作時產生的內應力及到板料尺寸穩(wěn)定性加強。去除板料在儲存時吸收的水分，增強材料的可靠性。

3.鑼圓角：

為避免在下工序造成Handing及品質問題，將板料鑼成圓角。

四、前處理工序

1.除油：

通過酸性化學物質將銅面的油性物質氧化膜除去。

2.微蝕：

原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應，將銅面粗糙化。

3.酸洗：

將銅離子及減少銅面的氧化

4.熱風吹干：

將板面吹干。

五、線路蝕刻

1.顯影：

通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光的部分的油墨溶解并沖洗后，拋下感光部分。

2.蝕刻：

將未曝光露銅部分的銅面蝕刻掉。

3.退膜：

通過較高濃度的氫氧化鈉將保護線路銅面的油墨去掉。

4.沖孔：

通過設定的靶標，沖出每層統(tǒng)一位置的管位孔，位下工序的排板做定位使用。

六、光學檢查

1.光學檢查：

是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

2.目標檢查確認：

目視檢查確認，對一些真假缺陷進行確認或排除。

3.目視檢查及分板：

對確認的缺陷進行修補或報廢，以及對不同層面進行配層歸類。