雙面印制電路板的制作流程如圖所示。其制作過程與單面板類似，只是雙面板還要除油、黑孔、鍍銅。

①除油：除油所用化學藥液稱為整孔劑，一方面它可以去除孔壁的油污，另一方面使孔壁對黑孔具有足夠的吸附作用，它是一種陽離子的整孔劑，可使孔壁帶理想的電荷

②黑孔：黑孔所用的溶液是炭黑附上高分子聚合物后形成的，具有親水特性。黑孔的目的是使孔壁上沉積上一層炭膜形成導電層，保證鍍銅工藝順利進行。黑孔所示。黑孔后要對電路板進行烘干，烘干的目的之一是去除水分，使黑孔劑緊緊吸附在孔壁上；在烘干過程中黑孔劑與陽離子整孔劑得以完全交聯(lián)。

③鍍銅：銅鍍層有兩方面的作用。一是作為化學鍍銅的加厚鍍層，二是作為圖形電鍍的底鍍層?；瘜W鍍銅層一般為0.5?lum,必須經過電鍍銅后才可進行下一步工作，加厚銅是全板電鍍，厚度為5?8nm。圖形電鍍層最后加厚到20?25fxm。對鍍層的基本要求如下。

第一：鍍層均勻、細致、整平、無麻點、無針孔，有良好的外觀光亮。第二：鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁層厚度接近1 : 1，這需要鍍液有良好的分

散能力和深度能力。第三：鍍層與銅基體結合牢固，在鍍銅后續(xù)工序的加工過程中不會出現氣泡、起皮現象。第四：鍍層導電性好，要求鍍層純度要高。第五：鍍層柔性好，延展率不低于10%，抗拉強度為20?50kg￡^mm2,以保證在后續(xù)波峰焊時，不至于因環(huán)氧樹脂基材與銅鍍層的熱膨脹系數不同導致銅鍍層產生縱向斷裂