pcb快板廠家阻焊的制作流程是:第一步:前處理,以磨刷方式使板面清潔、除去氧化物,進(jìn)行板面粗化,增強(qiáng)綠漆的附著力。第二步:印防焊油,油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護(hù)線路及抗焊用。第三步:預(yù)烘烤,以70°C?80°C的預(yù)烘烤溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干,以利于曝光。第四步:曝光和顯影,貼好焊盤(pán)的菲林后,經(jīng)紫外光曝光,然后利用碳酸鈉將未經(jīng)曝光的聚合油墨溶解去除,從而得到符合設(shè)計(jì)要求的阻焊圖形。
印字的流程與阻焊的流程相同,根據(jù)pcb快板廠家設(shè)計(jì)輸出的絲印層菲林文件,以網(wǎng)板印刷方式引出板面絲印字符,然后烘烤、曝光、顯影。
pcb快板廠家完成阻焊、印字后,接下來(lái)進(jìn)行OSP (Organic Solderability Preservatives,有機(jī)保焊膜)防氧化工藝。OSP藥水與銅表面絡(luò)合反應(yīng)形成一層薄有機(jī)膜,用于防止銅表面氧化,保護(hù)其焊接性,焊接過(guò)程中,OSP膜在熱和助焊劑酸性環(huán)境下溶解,露出內(nèi)層新鮮銅面
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